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MEMS 梳齿驱动器在工业环境中的机械耐久性

已发表的可靠性研究对微机械加工硅弹簧和梳齿驱动器在振动、冲击、温度循环和循环疲劳下的表现有何结论,MIL-STD-810H 和 IEC 60068-2 试验方法实际规定了什么,以及工业分析仪的技术规格应如何引用这些标准。

为什么会提出这个问题

食品与饲料行业中的在线分析仪安装在输送机、粉碎机、混合机和卸料溜槽上,因此其内部任何运动的光学元件都要承受持续振动、偶发冲击和大幅温度变化。微机电系统(MEMS)把这类运动元件 — 反射镜、光闸、谐振器 — 集成在硅芯片上,工厂工程师自然会问:仅有几微米厚的结构能否在这样的环境中存活?硅之所以被用作机械材料,是因为其力学性能以及可用其批量制造传感器 [1];在室温下硅是脆性材料,会断裂而不会屈服 [2]。许多此类器件所用的静电梳齿驱动器由 Tang 等提出:交错的梳指结构驱动一个多晶硅滑块在折叠梁弹簧上平行于衬底运动,最早的器件谐振频率在 18 至 80 kHz 之间 [3]。由于这种悬挂结构只弯曲不滑动,其耐久性问题在于断裂、疲劳、粘附和封装,而非轴承磨损。

Sandia 可靠性项目测量了什么

关于硅微机构在环境应力下表现的最完整公开数据集,是 Tanner 等撰写的 Sandia 国家实验室报告。该报告对表面微机械加工的微型发动机(弹簧上的梳齿驱动执行器带动齿轮)进行了湿度、温度、冲击、振动和储存试验 [4]。其核心结论是:工作器件的主要失效机理是多晶硅摩擦表面的磨损,作者将这一结论推广到任何具有摩擦或紧密接触表面的 MEMS 器件 [4]。因此,无摩擦接触的弹簧悬挂梳齿驱动器避开了主要的磨损机理,但不能避开粘附;报告将粘附归因于在这一尺度下很大的毛细力,并采用疏水涂层或超临界干燥加以应对 [4]。

环境试验结果十分具体。在不通电器件上施加 0.2 至 1 ms、500 g 至 40,000 g 的半正矢脉冲冲击试验中,500 g 下全部 24 个微型发动机和 1,000 g 下的 22 个在试验后均正常工作且无损伤;4,000 g 以上,芯片边缘的碎屑移动并造成短路;10,000 g 时芯片粘接失效;薄柔性梁和 2.5 µm 销接头的损伤在 20,000 g 时才首次出现 [4]。在 20 至 2,000 Hz、0.8 g²/Hz 的随机振动中(约 40 g rms,峰值约 120 g,每轴三分钟,不通电),该量级约为系统要求的四倍,22 个微型发动机中有 17 个在试验后正常工作,而三例电气失效在未施加应力的对照组中同样出现 [4]。在温度循环中,全部 20 个器件在 −55 至 +75 °C 之间循环三次、再在 −55 至 +200 °C 之间循环四次后仍能工作,热膨胀模型表明多晶硅部件的膨胀并非显著的失效机理 [4]。Srikar 和 Senturia 解释了其抗冲击能力:对于 50–5,000 µs 的冲击持续时间,衬底作为刚体响应,预计不会受到应力波损伤;微结构处于冲量、共振还是准静态响应区,取决于冲击持续时间与其固有周期之比 [5]。

疲劳:微米尺度的硅并非免疫

脆性材料不会疲劳这一假设对薄硅膜并不成立。Muhlstein 等在 30 °C、50 % 相对湿度的空气中对厚约 20 µm 的带缺口单晶硅悬臂梁进行循环加载,在约 4 至 10 GPa 的应力幅下观察到 106 至 1011 次循环后发生失效 [6]。Kahn 等在综述中指出,该现象于 1992 年首次被发现,寿命随峰值应力降低而延长,它取决于循环应力水平而与循环频率无关,其机理仍有争议 [2]。Pierron 和 Muhlstein 在深反应离子刻蚀薄膜上表明,损伤累积速率对应力幅、更重要的是对湿度高度敏感:在 50 % 相对湿度空气中的累积速度快于 25 % 空气或中等真空 [7]。Alsem 等总结文献认为,各项研究一致显示较低循环应力下寿命更长,并认为表面氧化层中的反应层机理最能解释为何微米尺度的硅会疲劳而块体硅不会 [8]。

其工程含义很直接。在远低于断裂强度的应力下工作的弹簧处于这些应力–寿命曲线的长寿命区,而干燥、密封的封装可减缓损伤累积中由湿度驱动的部分 [7][8]。对具体器件而言,关键在于设计挠度下其弹簧中的应力幅以及封装内的气氛,因此疲劳裕度需逐个设计进行评估,而不能作为“硅”的材料属性笼统引用 [2][8]。

环境试验标准实际规定了什么

MIL-STD-810 是美国国防部关于环境工程考虑与实验室试验的试验方法标准;H 版于 2019 年 1 月发布,第 1 号修改单于 2022 年 5 月发布 [9]。它常被误读为一种合格/不合格证书。该标准明确声明,它不规定设计或试验规范,而是描述一种剪裁过程,即根据装备预期的服役寿命推导试验方法和严酷度,并为此提供各项独立方法,如 501.7(高温)、502.7(低温)、514.8(振动)和 516.8(冲击)[9]。因此,只有同时说明所用的方法、程序和剖面,“按 MIL-STD-810H 测试”这一说法才有意义 [9]。

IEC 60068-2 系列对电工电子设备起同样作用,是工业仪器鉴定的常用依据。IEC 60068-2-6(试验 Fc)用于确定样品承受规定严酷度正弦振动的能力,并揭示机械薄弱环节或规定性能的劣化 [10]。IEC 60068-2-27(试验 Ea)涵盖非重复和重复冲击,旨在揭示由冲击引起的机械薄弱环节、劣化或累积损伤 [11]。IEC 60068-2-64(试验 Fh)施加宽带随机振动,即运输和运行环境中实际出现的随机激励,用于识别累积应力效应 [12]。防护等级是另一回事:IEC 60529 定义了 IP 代码,用于划分电气设备外壳所提供的防护等级 [13]。在为在线分析仪制定技术规格时,可得出三点:

  • 要求说明方法和严酷度,而不是标签。MIL-STD-810H 和 IEC 60068-2 定义的程序,其量级均由相关规范或剪裁过程确定,因此试验报告应说明方法、剖面(频率范围、幅值或谱密度、持续时间),以及仪器在试验期间是否通电并在测量 [9][10][11][12]。
  • 使试验与安装点相匹配。随机振动严酷度以频带内的谱密度定义 [12],因此安装前应对拟安装位置的振动进行表征,并与鉴定剖面进行比较。
  • 将光学部件与外壳分开考虑。硅微结构的抗冲击和抗振能力与外壳的 IP 等级是依据不同标准的不同鉴定 [4][13];二者互不蕴含。

USTECH 的定位

USTECH 的在线 NIR 分析仪按工厂现场而非实验室的要求设计:ProLine17EC 和 ProLine17ECS 采用 316 不锈钢外壳、蓝宝石过程窗口,并按 IEC 60529 达到 IP65 等级 [13];ProLine2550 过程 FT-NIR 分析仪用于混合机、反应器和管道。环境鉴定 — 适用哪些 IEC 60068-2 方法和严酷度,以及分析仪是直接安装在振动设备上还是安装在隔振支架上 — 将针对每个应用、依据安装现场的实测条件进行讨论 [10][11][12];某项测量是否适用于特定生产线,则通过使用您自己样品的可行性研究来确定。

参考文献

  • [1] Petersen, K.E. (1982). Silicon as a mechanical material. Proceedings of the IEEE, 70(5), 420–457. doi:10.1109/PROC.1982.12331
  • [2] Kahn, H., Ballarini, R., Heuer, A.H. (2004). Dynamic fatigue of silicon. Current Opinion in Solid State and Materials Science, 8(1), 71–76. doi:10.1016/j.cossms.2003.12.002
  • [3] Tang, W.C., Nguyen, T.-C.H., Howe, R.T. (1989). Laterally driven polysilicon resonant microstructures. Sensors and Actuators, 20(1–2), 25–32. doi:10.1016/0250-6874(89)87098-2
  • [4] Tanner, D.M., Smith, N.F., Irwin, L.W., Eaton, W.P., Helgesen, K.S., Clement, J.J., Miller, W.M., Walraven, J.A., Peterson, K.A., Tangyunyong, P., Dugger, M.T., Miller, S.L. (2000). MEMS Reliability: Infrastructure, Test Structures, Experiments, and Failure Modes. Sandia National Laboratories report SAND2000-0091, Albuquerque, NM. doi:10.2172/750344
  • [5] Srikar, V.T., Senturia, S.D. (2002). The reliability of microelectromechanical systems (MEMS) in shock environments. Journal of Microelectromechanical Systems, 11(3), 206–214. doi:10.1109/JMEMS.2002.1007399
  • [6] Muhlstein, C.L., Brown, S.B., Ritchie, R.O. (2001). High-cycle fatigue of single-crystal silicon thin films. Journal of Microelectromechanical Systems, 10(4), 593–600. doi:10.1109/84.967383
  • [7] Pierron, O.N., Muhlstein, C.L. (2006). The critical role of environment in fatigue damage accumulation in deep-reactive ion-etched single-crystal silicon structural films. Journal of Microelectromechanical Systems, 15(1), 111–119. doi:10.1109/JMEMS.2005.863602
  • [8] Alsem, D.H., Pierron, O.N., Stach, E.A., Muhlstein, C.L., Ritchie, R.O. (2007). Mechanisms for fatigue of micron-scale silicon structural films. Advanced Engineering Materials, 9(1–2), 15–30. doi:10.1002/adem.200600269
  • [9] MIL-STD-810H (31 January 2019) with Change 1 (18 May 2022). Department of Defense Test Method Standard: Environmental Engineering Considerations and Laboratory Tests. US Department of Defense, Washington, DC. quicksearch.dla.mil/qsDocDetails.aspx?ident_number=35978
  • [10] IEC 60068-2-6:2007. Environmental testing — Part 2-6: Tests — Test Fc: Vibration (sinusoidal). IEC, Geneva. webstore.iec.ch/en/publication/544
  • [11] IEC 60068-2-27:2008. Environmental testing — Part 2-27: Tests — Test Ea and guidance: Shock. IEC, Geneva. webstore.iec.ch/en/publication/514
  • [12] IEC 60068-2-64:2026. Environmental testing — Part 2-64: Tests — Test Fh: Vibration, broadband random and guidance. IEC, Geneva (edition 3.0, redline version page). webstore.iec.ch/en/publication/117312
  • [13] IEC 60529:1989+AMD1:1999+AMD2:2013 CSV. Degrees of protection provided by enclosures (IP Code). IEC, Geneva. webstore.iec.ch/en/publication/2452
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